Hardware Processing

하드웨어 처리

솔루션

QLTEK은 하드웨어 산업 분야에서 새로운 장비를 지속적으로 개발하고 있습니다. 다양한 레이저 절단기, 용접기, 마킹기, 자동 로딩 및 언로딩 장비는 하드웨어 제품, 공구 제조, 계측기 자 측정 산업 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 하드웨어 부속품 생산 공정에서 QLTEK 장비는 고품질과 빠른 처리 속도를 자랑합니다. 하드웨어 제품의 처리 시간을 단축할 뿐만 아니라 품질을 크게 향상시켜 하드웨어 가공 산업에 장기적인 중요성을 부여합니다.

하드웨어 처리 솔루션

금속 제품 레이저 커팅

레이저 절단 공정은 '전단-펀치'의 대체 공정으로 등장하며 정확, 원활, 효율적인 특성을 가지고 있으며 각종 복잡한 부품을 유효하게 가공할 수 있습니다. 오직 절삭 도형을 구성하고 제어 시스템속에 도입시키면 사이즈를 설정하고 절삭을 진행할 수 있기에 노동 생산율을 유효하게 향상시킬 수 있습니다.

하드웨어 처리 솔루션

금속 제품 레이저 파이프 커팅

QUICK LASER 파이프 커팅기는 전통의 재료 로딩, 절단, 구멍 뚫기 및 변두리 수정 등 기술이 비교될 수 없는 원활성과 가공 정밀도가 있으며 맞춤형 대량 생산을 실현할 수 있습니다. 구멍 뚫기, 드릴링, 톱 절삭 및 기타 여러 공정을 대체할 수 있으며 완제품의 후기 단계에서 연마 및 광택이 필요없기에 효율성이 향상되고 생산 원가를 절감합니다.